[울산뉴스투데이 = 우범수 기자] '울산시-한국화학연구원 정밀화학 기술협력 사업' 과제에 참여한 덕산하이메탈㈜이 '반도체 패키지 실딩(shielding)용 열전도성 전자파 차폐소재 및 공정'을 개발해 사업화하는 성과를 거뒀다.

22일 시에 따르면 구상형 은(銀) 분말에 나노 표면처리 기술을 적용함으로써 기존 소재보다 분산 특성과 전기전도도 특성이 우수하고 가격 경쟁력 또한 우수한 '전자파 차폐소재'를 개발하는 데 성공했다.

또한 스프레이형 공정이 기존 공정 대비 30% 이상 가격경쟁력을 갖춤에 따라 조립공정의 단축과 최종 제품의 원가절감이 예상된다.

더불어 기판 부피 감소, 경량화로 완성품 크기를 줄이거나 배터리 용량을 키우는 게 가능해져 스마트폰, 태블릿 PC 등 휴대용 전자기기의 제조 경쟁력 강화에도 기여할 수 있게 됐다.

'전자파 차폐 소재 중 전도성 코팅 분야'의 세계 시장 규모는 지난해 2조 2000억 원 규모에서 오는 2021년까지 2조 7000억 원 규모로 증가할 것으로 예상돼 내수뿐 만 아니라 수출을 통한 매출 확대 역시 기대된다.

울산시 관계자는 "'울산시-한국화학연구원 정밀화학 기술협력 사업'은 울산시 최대 애로사항인 R&D 지원 부족을 해결하기 위해 지난 2006년부터 시작했으며 매년 사업공고를 통해 과제를 선정해 사업을 추진해 오고 있다"고 말했다.